CMP用PU接続テープのダブルコーティングティッシュテープ | 革新的な産業用接着剤製品とコーティング技術 | セラドン

CMP用PU接続テープのダブルコーティングティッシュテープ低温環境での信頼性の高いラベリング。製品概要   当社の高性能両面テープは、半導体製造における化学機械平坦化（CMP）プロセス専用に設計されており、特にダイヤモンドディスクの固定と安定化に適しています。この製品は優れた耐熱性、化学的安定性、そして卓越した接着強度を備えており、高速運転や長時間の使用でもダイヤモンドディスクがしっかりと固定されることを保証します。   製品の特徴と利点   ✅ 優れた耐久性 – CMPプロセスにおける高温や過酷な化学環境に耐え、長期的な安定性を確保します。 ✅ 高い接着強度 – ダイヤモンドディスク専用に設計されており、処理中の剥離やずれを防ぐためにしっかりとした結合を保証します。 ✅ 精密な厚さ制御 – プロセスの一貫性と精度を維持するために、複数の厚さ仕様で提供されます。 ✅ 低残留技術 – クリーンで効率的な除去を可能にし、残留物の蓄積を減らし、プロセスの効率を向上させます。   業界の検証と応用   この製品は、主要な半導体メーカーのCMPプロセスにおいて成功裏に導入され、高い評価を受けています。当社の両面テープは、CMPプロセスの厳しい要件を満たしており、高度な製造アプリケーションで検証されており、卓越した信頼性と安定性を示しています。   アプリケーション   ✔ ダイヤモンドディスク固定 ✔ CMPドレッシングプロセス ✔ その他の高精度半導体加工アプリケーション セラドンの低温ラベルソリューションは、冷たい環境でも良く付着し、熱に敏感な素材への信頼できるラベル付けが必要な業界に最適です。これらのラベルは、接着力や読みやすさを損なうことなく、低温に耐えるように設計されています。